据《韩国经济新闻》11月22日报道，三星电子代工事业部确保了NVIDIA、高通、IBM、百度等3纳米工艺客户。 经过约1至2年的开发，预计最早将从2024年开始产品供应。
        据半导体业界22日消息,三星电子代工事业部正在与设计高性能计算(HPC)芯片的多家美国、中国无晶圆厂(半导体设计专门)企业一起开发3纳米工艺用半导体。 IBM(服务器用中央处理器)、NVIDIA(图形处理器)、高通(智能手机用应用程序处理器)、百度(云数据中心用人工智能芯片)等是代表性的无晶圆厂客户公司。 在开发新型半导体时,Fabless通常与委托生产的代工企业合作1年以上。
        据悉,这些客户公司综合考虑了3纳米技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素,将三星电子选定为委托生产企业。业界预测,最近1至2年间在确保最新工程顾客的竞争中落后于台积电的三星电子将通过3纳米工艺创造扭转局面的契机。