7月25日，欧洲理事会批准了加强欧洲半导体生态系统的法规，即更广为人知的《芯片法案》。这是决策程序的最后一步。

《芯片法案》旨在为在半导体领域发展欧洲工业基地创造条件，吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来的芯片供应危机做好准备。该计划应调动430亿欧元的公共和私人投资（33亿欧元来自欧盟预算），目标是到2030年将欧盟在半导体领域的全球市场份额从现在的10%增加到至少20%。

西班牙工业、贸易和旅游部长埃克托尔·戈麦斯·埃尔南德斯（Héctor Gómez Hernández）表示，“有了《芯片法案》，欧洲将成为世界半导体竞赛的领跑者。我们已经可以看到它在行动：新的生产工厂，新的投资，新的研究项目。从长远来看，这也将有助于我们行业的复兴和减少我们对外国的依赖。

在欧洲理事会批准欧洲议会的立场后，该立法法案获得通过。

该法案经欧洲议会主席和欧洲理事会主席签署后，将在《欧盟官方公报》上公布，并于公布后第三天生效。

欧洲理事会还通过了一项关于在“地平线欧洲”下建立合资企业的条例修正案，允许建立芯片合资企业，该企业建立在现有关键数字技术合资企业的基础上并重新命名。该修正案在与欧洲议会协商后于今天获得欧洲理事会批准。这两个文本将同时发表在《欧盟官方公报》上。

《芯片法案》旨在减少欧盟脆弱性和对外依赖，同时加强欧盟的芯片工业基础，最大限度地增加未来的商业机会，创造高质量就业机会，提高欧盟在芯片领域的供应安全、韧性和技术主权。